Hyperkonvergente Infrastruktur, skalierbarer Dateispeicher, Back-up und Wiederherstellung,
Wesentliche Merkmale
Flexible Vernetzung mit OCP 3.0 AIOM-Steckplatz;
Bis zu 2 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze; werkzeuglose Unterstützung Interne PCIe 5.0 für 2x NVMe M.2-Unterstützung onboard
Optional 4x NVMe M.2-Unterstützung onboard mit integriertem HW RAID1 über SCC-A2NM2241GH-B1;
Bis zu 3 frontseitige Hot-Swap-3,5"-NVMe/SAS-Laufwerksschächte Integrierte SAS3-Unterstützung über Broadcom 3808; IT-Modus;
Formfaktor
Gehäuse: 449 x 88 x 774mm (17,68" x 3,47" x 30,5")
Gehäuse: 626 x 248 x 1150mm (24.65" x 9.76" x 45.28")
Prozessor mit zwei Sockeln E2 (LGA-4710)
Bis zu 144C/144T; bis zu 108MB Cache pro CPU
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 16 DIMM-Steckplätze
Laufwerksschächte Konfiguration Standard: Insgesamt 3 Einschübe
2 hot-swap-fähige 3,5" PCIe 5.0 NVMe/SAS-Laufwerksschächte an der Vorderseite
1 frontseitiger Hot-Swap 3,5" PCIe 4.0 NVMe/SAS-Laufwerksschacht
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe-Steckplätze (M-key 22110; VROC für RAID erforderlich)
Erweiterungssteckplätze Standard
2 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
On-Board-Geräte SAS: SAS (12Gbps) über Broadcom® 3808; (IT-Modus)
Chipsatz: System auf Chip
Netzwerk-Konnektivität: Über AIOM
Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC-LAN-Anschluss (-Anschlüsse)
Video: 1 VGA-Anschluss/-Anschlüsse
Systemlüfter: 4x 14.9K RPM Hochleistungslüfter (80x80x38mm)
Flüssigkeitskühlung: Direkt auf den Chip (D2C) Cold Plate (optional)
Stromversorgung: 2x 3600W Redundante (1 + 1) Titanium Level (96%) Netzteile
System-BIOS BIOS-Typ: AMI 32MB SPI Flash
Verwaltung SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-
Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Neu!
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