Netzwerk-Server SYS-222BT-HNC8R

Video2UIntel® Xeon

Container-as-a-Service; Anwendungsbeschleuniger, Diskless HPC Clusters, All-Flash Hyperconverged Infrastructure, Hauptmerkmale Dual-Sockel E2 Intel® Xeon® 6 Prozessoren der Serie 6700 mit E-Kernen mit bis zu 205 W bei Luftkühlung oder 330 W bei Flüssigkeitskühlung Unterstützt Einzel-CPU-Konfigurationen unter Beibehaltung aller Erweiterungssteckplatzfunktionen; Bis zu 16 DIMMs unterstützen bis zu 4 TB DDR5-6400 in 1DPC; Flexibles Netzwerk mit OCP 3.0 AIOM-Steckplatz; Bis zu 2 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze Interner PCIe 5.0 für 2x NVMe M.2 Unterstützung onboard Optional 4x NVMe M.2 Unterstützung onboard mit integrierter HW RAID1 Funktion über SCC-A2NM2241GH-B1; Bis zu 6 frontseitige Hot-Swap-2,5"-NVMe/SAS-Laufwerksschächte Integrierte SAS3-Unterstützung über Broadcom 3808; IT-Modus; Vier hot-plug-fähige Systeme (Nodes) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:; Formfaktor Gehäuse: 449 x 88 x 730 mm (17,68" x 3,47" x 28,75") Gehäuse: 626 x 248 x 1150mm (24.65" x 9.76" x 45.28") Prozessor mit zwei Sockeln E2 (LGA-4710) Bis zu 144C/144T; bis zu 108MB Cache pro CPU Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 16 DIMM-Steckplätze Laufwerksschächte Konfiguration Standard: Insgesamt 6 Einschübe 2 hot-swap-fähige 2,5" PCIe 5.0 NVMe/SAS-Laufwerkseinschübe an der Vorderseite 4 Hot-Swap-fähige 2,5"-PCIe 4.0-NVMe/SAS-Laufwerksschächte an der Vorderseite M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe-Steckplätze (M-Key 22110 (Standard); VROC für RAID erforderlich) Erweiterungssteckplätze Standard 2 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze 1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel) On-Board-Geräte SAS: SAS (12Gbps) über Broadcom® 3808; (IT-Modus) Chipsatz: System auf Chip Netzwerk-Konnektivität: Über AIOM Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC-LAN-Anschluss (-Anschlüsse) Video: 1 VGA-Anschluss/-Anschlüsse Systemlüfter: 4x 16K RPM gegenläufige 80x80x56mm Lüfter Flüssigkeitskühlung: Direkt auf den Chip (D2C) Cold Plate (optional)