Netzwerk-Server SYS-222BT-HNR

Video2UIntel® Xeon

All-Flash NVMe Hyperconverged Infrastructure, Container-as-a-Service; Anwendungsbeschleuniger, Hochleistungsdateisystem, Diskless HPC Clusters, Wesentliche Merkmale 205 W mit Luftkühlung oder 330 W mit Flüssigkeitskühlung; Flexibles Netzwerk mit OCP 3.0 AIOM-Steckplatz; Bis zu 2 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze Interner PCIe 5.0 für 2x NVMe M.2-Unterstützung onboard Optional 4x NVMe M.2-Unterstützung onboard mit integriertem HW RAID1 über SCC-A2NM2241GH-B1; Bis zu 6 hot-swap-fähige 2,5" PCIe 5.0 NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite; Vier hot-plug-fähige Systeme (Nodes) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:; Formfaktor Gehäuse: 449 x 88 x 730 mm (17,68" x 3,47" x 28,75") Gehäuse: 626 x 248 x 1150mm (24.65" x 9.76" x 45.28") Prozessor mit zwei Sockeln E2 (LGA-4710) Bis zu 144C/144T; bis zu 108MB Cache pro CPU Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 16 DIMM-Steckplätze Laufwerksschächte Konfiguration Standard: Insgesamt 6 Einschübe 6 hot-swap-fähige 2,5" PCIe 5.0 NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe-Steckplätze (M-Key 22110 (Standard); VROC für RAID erforderlich) Erweiterungssteckplätze Standard 2 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze 1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel) On-Board-Geräte Chipsatz: System auf Chip Netzwerk-Konnektivität: Über AIOM Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC LAN-Anschluss (-Anschlüsse) Video: 1 VGA-Anschluss/-Anschlüsse Systemlüfter: 4x 16K RPM gegenläufige 80x80x56mm Lüfter Flüssigkeitskühlung: Direkt auf den Chip (D2C) Cold Plate (optional) Stromversorgung: 2x 3600W Redundante (1 + 1) Titanium Level (96%) Netzteile System-BIOS BIOS-Typ: AMI 32MB Flash ROM Verwaltung SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin- Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Neu!