All-Flash NVMe Hyperconverged Infrastructure, Container-as-a-Service; Anwendungsbeschleuniger, Hochleistungsdateisystem, Diskless HPC Clusters,
Wesentliche Merkmale
Bis zu 16 DIMMs unterstützen bis zu 4 TB DDR5-6400 in 1DPC;
Flexibles Netzwerk mit OCP 3.0 AIOM-Steckplatz;
Bis zu 2 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze Internes PCIe 5.0 für 2x NVMe M.2-Unterstützung onboard Optional 4x NVMe M.2-Unterstützung onboard mit integriertem HW RAID1 über SCC-A2NM2241GH-B1;
Bis zu 8 Hot-Swap E3.S 1T PCIe 5.0 NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite;
Vier hot-plug-fähige Systeme (Nodes) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:;
Formfaktor
Gehäuse: 449 x 88 x 730 mm (17,68" x 3,47" x 28,75")
Gehäuse: 626 x 248 x 1150mm (24.65" x 9.76" x 45.28")
Prozessor mit zwei Sockeln E2 (LGA-4710)
Bis zu 144C/144T; bis zu 108MB Cache pro CPU
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 16 DIMM-Steckplätze
Laufwerksschächte Konfiguration Standard: Insgesamt 8 Einschübe
8 Hot-Swap E3.S 1T PCIe 5.0 NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe-Steckplätze (M-Schlüssel 22110 (Standard); VROC für RAID erforderlich)
Erweiterungssteckplätze Standard
2 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
On-Board-Geräte Chipsatz: System auf Chip
Netzwerk-Konnektivität: Über AIOM
Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC LAN-Anschluss (-Anschlüsse)
Video: 1 VGA-Anschluss/-Anschlüsse
Systemlüfter: 4x 16K RPM gegenläufige 80x80x56mm Lüfter
Flüssigkeitskühlung: Direkt auf den Chip (D2C) Cold Plate (optional)
Stromversorgung: 2x 3600W Redundante (1 + 1) Titanium Level (96%) Netzteile
System-BIOS BIOS-Typ: AMI 32MB Flash ROM
Verwaltung SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-
Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Neu!
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