Künstliche Intelligenz (AI), Large Language Model (LLM), Cloud Solution Provider (CSP), High Performance Comptue (HPC), Forschungslabor,
Wesentliche Merkmale
Integrierter 512 GB HBM3-Stapelspeicher;
Optionale PCIe-Konfigurationen mit bis zu 8 PCIe x16-Steckplätzen;
Flexible Netzwerkoptionen mit 2 AIOM-Netzwerksteckplätzen (OCP NIC 3.0 kompatibel);
Standardmäßig 8 Hot-Swap-2,5"-NVMe-Laufwerksschächte oder optional 24 Hot-Swap-2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte über Speichererweiterungskarte; 2 interne NVMe/SATA-M.2-Steckplätze;
10 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit;
4x 2700W redundante Titanium Level Netzteile;
Formfaktor
Gehäuse: 438,4 x 177 x 848,7 mm (17,3" x 7" x 33,4")
Gehäuse: 720 x 435 x 1080 mm (28,34" x 17,12" x 42,5")
GPU-GPU-Verbindung: AMD Infinity Fabric™ Link
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: Onboard-Speicher
Maximaler Speicher: Bis zu 512GB nicht-ECC HBM3
Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 8 Einschübe
8 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerkseinschübe an der Vorderseite
Option A: Insgesamt 16 Einschübe
16 Hot-Swap-fähige 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite
Option B: Insgesamt 24 Einschübe
24 Front-Hot-Swap-2,5"-SAS*/SATA*-Laufwerksschächte
(*SAS/SATA-Unterstützung erfordert möglicherweise einen zusätzlichen Speichercontroller und/oder Kabel, Details finden Sie in der Liste der optionalen Teile)
M.2: 2 M.2-NVMe-Steckplätze (M-Schlüssel)
Erweiterungssteckplätze Standard
4 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze
6 PCIe 5.0 x8 FHFL-Steckplätze
2 PCIe 5.0 x8 AIOM-Steckplätze (OCP 3.0-kompatibel)
Option A
6 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplatz
1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
Option B
12 PCIe 5.0 x8 FHFL-Steckplätze
2 PCIe 5,0 x8 FHHL-Steckplätze
2 PCIe 5.0 x8 AIOM-Steckplätze (OCP 3.0-kompatibel)
Option C
4 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze
2 PCIe 5,0 x8 FHFL-Steckplätze
2 PCIe 5.0 x8 AIOM-Steckplätze (OCP 3.0-kompatibel)
On-Board-Geräte Chipsatz: AMD SH5
Netzwerk-Konnektivität: Über AIOM
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