Künstliche Intelligenz (AI), Large Language Model (LLM), Cloud Solution Provider (CSP), High Performance Comptue (HPC), Forschungslabor,
Wesentliche Merkmale
Integrierter 512 GB HBM3-Stapelspeicher;
Optionale PCIe-Konfigurationen mit bis zu 6 PCIe x16 FHHL-Steckplätzen;
Flexible Netzwerkoptionen mit 2 AIOM-Netzwerksteckplätzen (OCP NIC 3.0-kompatibel);
Standardmäßig 8 Hot-Swap-2,5"-NVMe-Laufwerksschächte oder optional 8 Hot-Swap-2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte über Speichererweiterungskarte
2 interne NVMe/SATA M.2-Steckplätze;
3 Hochleistungslüfter mit Flüssigkeitskühlung;
4x 2700W redundante Titanium Level Netzteile;
Formfaktor
Gehäuse: 438,4 x 88 x 848,7 mm (17,3" x 3,5" x 33,4")
Gehäuse: 672 x 250 x 1100 mm (26,5" x 9,75" x 43,5")
Prozessor Quad-Sockel SH5
GPU Maximale Anzahl von GPUs: Bis zu 4 Onboard-GPUs
Unterstützte GPUs: AMD: Instinct MI300A APU
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: Onboard-Speicher
Maximaler Speicher: Bis zu 512 GB ECC HBM3
Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 8 Einschübe
8 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerkseinschübe an der Vorderseite
Option A: Insgesamt 8 Einschübe
8 frontseitige Hot-Swap-2,5"-SAS*/SATA*-Laufwerksschächte
(*SAS/SATA-Unterstützung erfordert möglicherweise einen zusätzlichen Speichercontroller und/oder Kabel, siehe die Liste der optionalen Teile für
details)
M.2: 2 M.2-NVMe-Steckplätze (M-Schlüssel)
Erweiterungssteckplätze Standard
4 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
2 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
On-Board-Geräte Chipsatz: AMD SH5
Netzwerk-Konnektivität: Über AIOM
Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC LAN-Anschluss (-Anschlüsse)
Video: 1 VGA-Anschluss(e)
1 DisplayPort-Anschluss/-Anschlüsse
Seriell: 1 COM-Anschluss/-Anschlüsse (Rückseite)
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