Unternehmensanwendungen, General Purpose Computing, Cloud Computing, Web-/Hosting-Anwendungen, Network Appliance, Datenbank/Speicher, Storage Headnode, Entry GPU Server,
Hauptmerkmale
WIO-Systeme bieten flexible E/A-Konfigurationen in einer kostengünstigen Architektur, um wirklich optimierte Systeme für spezifische Unternehmensanforderungen zu liefern;
Einzelner Intel® Xeon® Prozessor der Serie 6 6700 mit E-Cores;
8 DIMM-Steckplätze für bis zu 1 TB Speicher (CPU der 6700E-Serie);
Werkzeugloses, von oben ladbares Riser-Design unterstützt 3 PCIe 5.0-Erweiterungen (2x FHFL + 1x LP);
Native SATA-Laufwerke werden unterstützt, mit Option PCIe 5.0 NVMe und SAS;
Trusted Platform Module (TPM) 2.0 onboard;
Formfaktor
Gehäuse: 437 x 43 x 650 mm (17,2" x 1,7" x 25,6")
Gehäuse: 597 x 216 x 856mm (23.5" x 8.5" x 33.7")
Prozessor Einzelsockel E2 (LGA-4710)
Bis zu 144C/144T; Bis zu 108MB Cache
GPU Maximale Anzahl von GPUs: Bis zu 1 GPU mit doppelter Breite oder 2 GPUs mit einfacher Breite
CPU-GPU-Verbindung: PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU-Verbindung
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 8 DIMM-Steckplätze/8 Kanäle
Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 4 Einschübe
4 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA-Laufwerksschächte an der Vorderseite
Option A: Insgesamt 4 Einschübe
4 frontseitige Hot-Swap 2,5" PCIe 5.0 x4 NVMe*-Laufwerksschächte
Option B: Insgesamt 4 Einschübe
4 frontseitige Hot-Swap 3,5"/2,5" SAS*-Laufwerksschächte
(*NVMe/SAS-Unterstützung erfordert möglicherweise zusätzliche Speichercontroller und/oder Kabel, siehe Liste der optionalen Teile für
details)
Peripherieeinschübe: 2 schmale Peripherieeinschübe
Erweiterungssteckplätze Standard
2 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x8 (in x16) LP-Steckplatz
On-Board-Geräte SATA: SATA (6Gbps)
NVMe: NVMe; RAID 0/1/5/10 Unterstützung (Intel® VROC RAID Schlüssel erforderlich)
Chipsatz: System auf Chip
Netzwerkkonnektivität: 2 RJ45 1GbE mit Intel® I210
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