Speicherserver SYS-112C-TN

RAIDNetzwerkVideo

Virtualisierung, HPC, CDN, Edge-Knoten, Cloud Computing, Rechenzentrum Optimiert, Speicher-Headnode, Wesentliche Merkmale All-in-One-Plattform für Cloud-Rechenzentren, basierend auf dem OCP Data Center Modulares Hardware-System (DC-MHS) mit flexiblen I/O- und Speicherkonfigurationen Basierend auf Modular Scalable DeNsity Optimized HPM Form Factor (M-SDNO) Unterstützt DC-SCM-Modul mit OpenBMC; Einzelner Intel® Xeon® 6 Prozessor der 6700er Serie mit E-Cores; 16 DIMM-Steckplätze für bis zu 1 TB Arbeitsspeicher (CPU der Serie 6700E); Unterstützung von FH DPU und Single Slot GPU; Flexible Netzwerkoptionen mit 1 AIOM-Netzwerksteckplatz (OCP NIC 3.0 kompatibel); Unterstützung von PCIe 5.0 NVMe-Laufwerken für hohe Durchsatzraten; Trusted Platform Module (TPM) 2.0 9670 onboard; Formfaktor Gehäuse: 437 x 43 x 747 mm (17,2" x 1,7" x 29,4") Gehäuse: (23,8" x 8,1" x 40,6") Prozessor Einzelsockel E2 (LGA-4710) Bis zu 144C/144T; Bis zu 108MB Cache GPU Maximale GPU-Anzahl: Bis zu 2 Single-Width-GPUs CPU-GPU-Verbindung: PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU-Verbindung Anzahl der Systemspeicher-Steckplätze: 16 DIMM-Steckplätze/8 Kanäle Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 8 Einschübe 8 hot-swap-fähige 2,5" PCIe 5.0 NVMe/SAS*/SATA*-Laufwerksschächte an der Vorderseite 4 frontseitige Hot-Swap-2,5"-SAS*/SATA*-Laufwerksschächte (*NVMe/SAS/SATA-Unterstützung erfordert möglicherweise einen zusätzlichen Speichercontroller und/oder Kabel; Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Liste der optionalen Teile) Erweiterungssteckplätze Standard 2 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze 1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel) On-Board-Geräte NVMe: NVMe; RAID 0/1/5/10-Unterstützung (Intel® VROC RAID-Schlüssel erforderlich) Chipsatz: System auf Chip Netzwerk-Konnektivität: Über Slim-AIOM Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC LAN-Anschluss (-Anschlüsse) Video: 1 Mini-DP-Anschluss(e) (Rückseite) TPM: 1 TPM-Header