Networking Appliance, Data Center Optimized, Value IaaS, Cloud Computing, HPC, Data Center, Private & Hybrid Cloud, Cloud Solution Provider (CSP),
Wesentliche Merkmale
Entwickelt für Data Center Modular Hardware Systems (DC-MHS) zur Vereinfachung der CSP-Bereitstellung und -Wartbarkeit;
Optimierter Stromverbrauch und ausgewogene Leistung für Cloud-Anwendungen;
Flexible Serververwaltung mit OpenBMC;
Formfaktor
Gehäuse: 438 x 88 x 780 mm (17,25" x 3,47" x 30,7")
Gehäuse: 597 x 239 x 1097mm (23.5" x 9.4" x 43.2")
Prozessor mit zwei Sockeln E2 (LGA-4710)
Bis zu 144C/144T; bis zu 108MB Cache pro CPU
GPU Bis zu 3 GPUs mit doppelter Breite oder 6 GPUs mit einfacher Breite
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 24 Einschübe
24 frontseitige Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte für NVMe*/SAS*/SATA*
(*NVMe/SAS/SATA-Unterstützung kann zusätzliche Speicher-Controller und/oder Kabel erfordern, siehe Liste der optionalen Teile
liste für Details)
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe-Steckplätze (M-Key 22110(Standard)/2280; VROC für RAID erforderlich)
Erweiterungssteckplätze PCI-Express (PCIe) Konfiguration: Standard
4 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x8 (in x16) FHFL-Steckplatz
Option A
2 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x8 (in x16) FHFL-Steckplatz
CXL-Unterstützung: Bis zu 3 interne CXL 2.0 x16/x8 Typ 2/Typ 3 Geräte
On-Board-Geräte NVMe: NVMe; RAID 0/1/5/10-Unterstützung (VROC HW-Schlüssel erforderlich)
Chipsatz: System auf Chip
Netzwerk-Konnektivität: Über Slim-AIOM
Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC-LAN-Anschluss (-Anschlüsse)
Video: 1 VGA-Anschluss(e) (Rückseite)
TPM: 1 TPM-Header
---