Networking Appliance, Data Center Optimized, Value IaaS, Cloud Computing, HPC, Data Center, Private & Hybrid Cloud, Cloud Solution Provider (CSP),
Wesentliche Merkmale
Entwickelt für Data Center Modular Hardware Systems (DC-MHS) zur Vereinfachung der CSP-Bereitstellung und -Wartbarkeit;
Optimierter Stromverbrauch und ausgewogene Leistung für Cloud-Anwendungen;
Flexible Serververwaltung mit OpenBMC;
Formfaktor
Gehäuse: 438,4 x 43,6 x 755,1 mm (17,2" x 1,7" x 29,7")
Gehäuse: 580 x 185 x 1080mm (22.83" x 7.28" x 42.5")
Prozessor mit zwei Sockeln E2 (LGA-4710)
Bis zu 144C/144T; bis zu 108MB Cache pro CPU
GPU Bis zu 3 Single-Width-GPUs
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Laufwerksschächte Konfiguration Standard: Insgesamt 12 Einschübe
12 frontseitige Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte für NVMe*/SAS*/SATA*
(*NVMe/SAS/SATA-Unterstützung kann zusätzliche Speichercontroller und/oder Kabel erfordern, siehe Liste der optionalen Teile
liste für Details)
Erweiterungssteckplätze Standard
2 PCIe 5.0 x16 LP-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x8 LP-Steckplatz
2 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplätze (OCP 3.0-kompatibel)
On-Board-Geräte NVMe: NVMe; RAID 0/1/5/10-Unterstützung (VROC HW-Schlüssel erforderlich)
Chipsatz: System auf Chip
Netzwerk-Konnektivität: Über Slim-AIOM
Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC-LAN-Anschluss (-Anschlüsse)
USB: 1 USB 3.0 Typ-A Anschluss (Rückseite)
Video: 1 VGA-Anschluss(e) (Rückseite)
TPM: 1 TPM-Header
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