Virtualisierung, Software-definierte Speicherung, Hochleistungsrechnen, Cloud
Computing, Enterprise Server,
Hauptmerkmale
Zwei Intel® Xeon® 6 Prozessoren der Serie 6700 mit E-Kernen;
32 DIMM-Steckplätze, die bis zu 4 TB Speicher unterstützen;
3 PCIe 5.0 x16-Steckplätze mit Unterstützung für Netzwerk-/Speicher-/GPU-/Beschleunigerkarten;
Flexible Netzwerkoptionen mit 1 AIOM-Netzwerksteckplatz (OCP NIC 3.0 kompatibel);
8x 2,5"-Hot-Swap-NVMe/SATA/SAS-Laufwerksschächte; optional 4x 2,5"-Hot-Swap
NVMe/SAS/SATA-Laufwerkseinschübe; 2x interne M.2-NVMe-Laufwerkseinschübe; optionale RAID-Unterstützung über Speicher-Add-on-Karte;
Formfaktor
Gehäuse: 438,4 x 43,6 x 743,38 mm (17,3" x 1,71" x 29,27")
Gehäuse: 605 x 203 x 950mm (23.82" x 7.99" x 27.4")
Prozessor mit zwei Sockeln E2 (LGA-4710)
Bis zu 144C/144T; bis zu 108MB Cache pro CPU
GPU Bis zu 1 GPU mit doppelter Breite oder 3 GPUs mit einfacher Breite
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 8 Einschübe
8 hot-swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte für NVMe*/SAS*/SATA* an der Vorderseite
Option A: Insgesamt 12 Einschübe
12 frontseitige Hot-Swap-2,5"-NVMe*/SAS*/SATA*-Laufwerksschächte
(*NVMe/SAS/SATA-Unterstützung erfordert möglicherweise zusätzliche Speichercontroller und/oder Kabel, siehe Liste der optionalen Teile
liste für Details)
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe-Steckplätze (M-key 2280/22110)
Erweiterungssteckplätze Standard
1 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplatz
2 PCIe 5.0 x16 FH/10.5 "L-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 AIOM-Steckplatz (OCP 3.0-kompatibel)
On-Board-Geräte NVMe: NVMe; RAID 0/1/5/10-Unterstützung (Intel® VROC RAID-Key erforderlich)
Chipsatz: System auf Chip
Netzwerk-Konnektivität: Über AIOM
Eingang/Ausgang LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC LAN-Anschluss (-Anschlüsse)
USB: 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
1 USB 3.0-Anschluss (Vorderseite)
Video: 1 VGA-Anschluss (-Anschlüsse)
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