Prepreg-Leiterplatte M02S02629

Hochfrequenz2 Schichten

Plattendicke：0,68mm Dimension：249.8*146.3mm Rohmaterial：Rogers（R04350B) Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：≥45um Kupferdicke im Bohrlochkörper：25um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,38mm Minimaler Lochdurchmesser：0.3mm Oberflächenbearbeitung：Immersionssilber, 5-12 Mikrozoll Anwendung：Telekom-Verstärker Ein spezieller zweischneidiger Fräser garantiert eine Toleranz der Schlitzgröße von ±0,1 mm und verhindert kleine Grate. Wir haben eine maßgeschneiderte Plasma-Desmear-Maschine und eine VCP-Beschichtungsanlage, um eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Kupferdicke im Fass und eine hohe Konsistenz des Impedanzwertes zu gewährleisten. Unsere hauseigenen Beschichtungsanlagen (Elektrosilber/Tauchsilber/Elektrozinn) eliminieren das Risiko der Fremdbeschaffung und garantieren eine höhere Zuverlässigkeit.