Plattendicke:1,0mm
Abmessung:235*92mm
Rohmaterial:Aluminiumbasis+FR4, Wärmeleitfähigkeit 2,0w/mk
Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte ≥45um
Kupferdicke in der Lochtrommel:25um
Min. Leitungsbreite/Lücke:0,22mm
Minimaler Lochdurchmesser:0.4mm
Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u"
Anwendung:Automobil-LED-Beleuchtung
Hochgeschwindigkeitsfräsen + zweischneidiger Fräser für bessere PCB-Profilierung.
Fortschrittliches Material für LED-Beleuchtung mit Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/m.K und dielektrischer Dicke: 120 um.
Einzigartiges SLPS-ERP-System ermöglicht es uns, den gesamten Produktionsprozess in der Handfläche zu überwachen.
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