Plattendicke:1,5mm
Abmessung:98*88.1mm
Rohmaterial:FR4+PI+NFPP
Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte≥35um
Kupferdicke in der Lochtrommel:20um
Min. Leitungsbreite/Lücke:0,075mm
Minimaler Lochdurchmesser:0.2mm
Oberflächenbehandlung:Immersionsgold≥2u"
Anwendung:Hochfrequenz-Antenne
Kundenspezifischer symmetrischer Aufbau: 2R+4F+2R
Speziell entwickeltes mechanisches Routing für den starren Teil, um Schäden am flexiblen Teil der Platine zu vermeiden.
Laserprofilierung für den flexiblen Teil, um eine Maßtoleranz von ±0,05 mm zu erreichen und die blechernen Grate zu reduzieren
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