Großvolumige Produktionskapazität: 1 Million Sqft.
Unsere führende Leiterplattentechnologie bietet eine integrierte Lösung vom Schaltplandesign und technischer Unterstützung bis hin zur Massenproduktion: Single-Ended- und Differential-Impedanzkontrolle ±8%;
Min. BGA-Größe: 0,20 mm
Automatische Produktionslinien vermindern das Risiko der manuellen Bedienung.
Plattendicke: 1,6 mm
Abmessung:170*125mm
Rohmaterial:FR4 EM-825
Kupferdicke auf der Platinenoberfläche:38um
Kupferdicke im Lochzylinder:20um
Min. Leitungsbreite/Lücke:0,10mm
Minimaler Lochdurchmesser:0,25mm
Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u"
Anwendung:Öffentliche Sicherheitsüberwachungsanlage
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