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Mehrschichtleiterplatte M18C09478
Prepreg

Mehrschichtleiterplatte
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Eigenschaften

Merkmal
Mehrschicht, Prepreg

Beschreibung

Anzahl der Schichten: 18 Plattendicke：4.0mm Dimension：30.98*25.2mm Rohmaterial：FR4 EM827 Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：140um Kupferdicke im Bohrlochkörper：70um Min.Leitungsbreite/Leerstand：0,3mm Minimaler Lochdurchmesser：0,4mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥2u" Anwendung：Stromversorgung für Tablets Die spezielle numerisch gesteuerte Fräsmaschine kann die Anforderungen des Kunden an das Design des halben Lochs erfüllen. 100% niedriger Widerstandstest für bessere stabilität Ihrer Stromversorgungsprodukte. Die fortschrittliche Einrichtung der VCP-Beschichtungsanlage bietet Ihnen eine hervorragende Gleichmäßigkeit des Beschichtungsergebnisses: innere/äußere Schicht Kupferstärke: 4oz; über Kupfer Dicke≥70um

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Dies ist eine automatische Übersetzung.  (Originaltext auf Englisch anzeigen)

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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