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Prepreg-Leiterplatte M02S12385Hochfrequenz2 Schichten
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Eigenschaften
- Merkmal
- Hochfrequenz, Prepreg
- Anzahl Schichten
- 2 Schichten
Beschreibung
Plattendicke：0,254mm
Dimension：118.8*65.3mm
Rohmaterial：Rogers（R04350B)
Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：≥45um
Kupferdicke im Bohrlochkörper：20um
Min. Leitungsbreite/Abstand：0,38mm
Minimaler Lochdurchmesser：0.4mm
Oberflächenbearbeitung：Immersionssilber, 5-12 Mikrozoll
Anwendung：Telekom-Verstärker
Hohe Produktionskapazität - 1 Million Sqft.
Wir haben eine maßgeschneiderte Plasma-Desmear-Maschine und eine VCP-Beschichtungsanlage, um eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Kupferdicke im Fass und eine hohe Konsistenz des Impedanzwertes zu gewährleisten.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.