- Elektrotechnik - Elektronik
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- Sun and Lynn Circuits
Prepreg-Leiterplatte M01C024791 Schicht
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Eigenschaften
- Merkmal
- Prepreg
- Anzahl Schichten
- 1 Schicht
Beschreibung
Plattendicke：2,0mm
Abmessung：209*148mm
Rohmaterial：Kupferbasis
Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte ≥70um
Kupferdicke in der Lochtrommel：25um
Min. Leitungsbreite/Abstand：0,22mm
Minimaler Lochdurchmesser：0.4mm
Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥1u"
Anwendung：Stromversorgung
Hochgeschwindigkeitsfräsen + zweischneidiger Fräser für bessere PCB-Profilierung.
Kundenspezifisches extra dickes Material auf Kupferbasis.
Unsere spezialisierte Burkle-Pressmaschine bietet eine hervorragende Genauigkeit der Temperaturkurve beim Laminierungspressen und verhindert ein Überfließen des Harzes für eine bessere Hochspannungsleistung.
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.