Plattendicke:1,5mm
Abmessung:119*106mm
Rohmaterial:FR4+PI+NFPP
Dicke des Kupfers auf der Platinenoberfläche≥35um
Kupferdicke in der Lochtrommel:20um
Min. Leitungsbreite/Lücke:0,075mm
Minimaler Lochdurchmesser:0.2mm
Oberflächenbehandlung:Immersionsgold≥2u"
Anwendung:militärisches UAV
Speziell entwickeltes mechanisches Routing für starre Teile, um Schäden an flexiblen Teilen der Platine zu vermeiden.
Laserprofilierung für flexible Teile, um eine Maßtoleranz von ±0,05 mm zu erreichen und die blechernen Grate zu reduzieren.
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