Plattendicke:0,4mm
Dimension:115.0*91.0mm
Rohmaterial:FR4+PI+NFPP
Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte ≥35um
Kupferdicke in der Lochtrommel:20um
Min. Leitungsbreite/Lücke:0,075mm
Minimaler Lochdurchmesser:0.20mm
Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u"
Anwendung:intelligentes Armband
Kundenspezifische asymmetrische Struktur.
Speziell entwickeltes mechanisches Routing für starre Teile, um Schäden an flexiblen Teilen zu vermeiden.
Laserprofilierung für flexible Teile, um eine Maßtoleranz von ±0,05 mm zu erreichen und die blechernen Grate zu reduzieren.
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