Leiterplatte / 10 Schichten S10C31828

Plattendicke：1,6mm Dimension：161*94.88mm Rohmaterial：FR4 IT180A Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：≥35um Kupferdicke im Bohrlochkörper：20um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,05mm Minimaler Lochdurchmesser：0,1mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥1u" Anwendung：GPS Die fortschrittliche LDI-Maschine kann Ihre strengen Anforderungen an die Linienbreite/den Abstand von 0,05 mm und die Positionierungsgenauigkeit der Löcher von ±0,05 mm erfüllen. Führende Technologie: min. BGA-Pad: 0,2mm; mattschwarze Lötstoppmaske; minimaler Lötstoppmasken-Damm: 0.1mm. Importierter Tektronix DSA8200 Impedanztester. IPC Klasse III Standard konform. Das SLPS-ERP-System ermöglicht uns eine schnelle Lieferung für zeitkritische Anwendungen: 5 Tage Vorlaufzeit für Muster und 7 Tage Vorlaufzeit für die Serienproduktion.