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Prepreg-Leiterplatte M40C23268
flexibelfür Telefon2 Schichten

Prepreg-Leiterplatte
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Eigenschaften

Merkmal
flexibel, für Telefon, Prepreg
Anzahl Schichten
2 Schichten

Beschreibung

Plattendicke：0,14mm Abmessung：88*57.64mm Rohmaterial：doppelseitig, RD-Kupfer ohne AD Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte: 20 um Kupferdicke in der Lochtrommel：9um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,05mm Minimaler Lochdurchmesser：0,2mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥1u" Anwendung：Mobiltelefonmodul Unser FPC-Betrieb verfügt über eine Kapazität von 200.000 Quadratmetern, um die hohe Nachfrage des Marktes für Unterhaltungselektronik zu decken. Wir haben maßgeschneiderte VCP-Beschichtungslinie, Tektronix DSA8300 Impedanztester und garantieren Impedanzkontrolle ±8% Wir haben eigene SMT-Linien und bieten FPC-Lösungen aus einer Hand Wir bieten interne 24-Stunden-Salzsprühnebeltests für spezielle Anforderungen aus bestimmten Märkten.

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Dies ist eine automatische Übersetzung.  (Originaltext auf Englisch anzeigen)

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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