Mehrschichtleiterplatte M40C23268

Prepreg40 Schichten

Das einzigartige SLPS-ERP-System ermöglicht es uns, den gesamten Produktionsprozess in der Handfläche zu überwachen. Unsere spezielle Burkle-Pressmaschine sorgt für eine exzellente Genauigkeit der Temperaturkurve beim Laminierpressen und verhindert das Überlaufen von Harz. wir garantieren eine Kupferdicke von 4 oz der Innenschicht. Wir haben eine maßgeschneiderte Plasma-Desmear-Maschine und eine VCP-Beschichtungsanlage, um eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Kupferbeschichtung zu gewährleisten Die fortschrittliche Hitachi-Bohrmaschine erfüllt Ihre strengen Spezifikationen für die Positionierung der Durchkontaktierung von ±0,05 mm; ein 100%iger elektrischer Widerstandstest garantiert eine ausgezeichnete Stabilität. Plattendicke：3,0mm Dimension：158*83.21mm Rohmaterial：FR4 TG170 tuc Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：140um Kupferdicke im Bohrlochkörper：50um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,30mm Minimaler Lochdurchmesser：0.4mm Oberflächenbearbeitung：Immersionsgold≥1u" Anwendung：Telekom-Stromversorgung