Mehrschichtleiterplatte S12C04382

Anzahl der Schichten: 12 Plattendicke：2.0mm Abmessung：118*57.5mm Rohmaterial：FR4 TG170 SY Kupferdicke auf der Platinenoberfläche：38um Kupferdicke im Lochzylinder：20um Min. Leitungsbreite/Lücke：0,075mm Minimaler Lochdurchmesser：0.2mm Oberflächenbehandlung：Immersionsgold≥2u" Anwendung：DVR für öffentliche Sicherheitsüberwachung Unsere führende Leiterplattentechnologie, die den strengen Telekommunikationsstandards entspricht, bietet eine integrierte Lösung vom Schaltplandesign und der technischen Unterstützung bis hin zur Massenproduktion： Min. Durchgangsgröße: 0,2 mm, Plattendicke: 2,0 mm, Seitenverhältnis: 10:1 Einseitige und differentielle Impedanzkontrolle ±8%; Automatische Produktionslinien vermindern das Risiko des manuellen Betriebs. IPC-Norm konformes Streben nach 100% FQC-Pass.