Prepreg-Leiterplatte M04C33269
für Kommunikationsmodul4 Schichten

Prepreg-Leiterplatte - M04C33269 - Sun and Lynn Circuits - für Kommunikationsmodul / 4 Schichten
Prepreg-Leiterplatte - M04C33269 - Sun and Lynn Circuits - für Kommunikationsmodul / 4 Schichten
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Eigenschaften

Merkmal
Prepreg
Anwendung
für Kommunikationsmodul
Anzahl Schichten
4 Schichten

Beschreibung

Plattendicke:1,6mm Abmessung:118*57.5mm Rohmaterial:PTFE+FR4 Kupferdicke auf der Platinenoberfläche:56um Kupferdicke im Lochzylinder:25um Min. Leitungsbreite/Lücke:0,20mm Minimaler Lochdurchmesser:0,25mm Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u" Anwendung:Kommunikation Unsere spezialisierte Burkle-Pressmaschine und Hitachi-Bohrmaschine bieten eine ausgezeichnete Genauigkeit der Temperaturkurve beim Laminierpressen und der Rauheit der Oberfläche für eine bessere Konsistenz bei Hochfrequenzanwendungen. Wir verfügen über eine maßgeschneiderte Plasma-Desmear-Maschine und eine VCP-Beschichtungsanlage, um eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Kupferdicke im Zylinder zu gewährleisten. Unser führender PCB-Fertigungsprozess kann das Design des Kunden für Stufenblindschlitze mit einer Maßtoleranz von +/-0,10 mm erfüllen

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.