Plattendicke:1,6mm
Abmessung:118*57.5mm
Rohmaterial:PTFE+FR4
Kupferdicke auf der Platinenoberfläche:56um
Kupferdicke im Lochzylinder:25um
Min. Leitungsbreite/Lücke:0,20mm
Minimaler Lochdurchmesser:0,25mm
Oberflächenbearbeitung:Immersionsgold≥1u"
Anwendung:Kommunikation
Unsere spezialisierte Burkle-Pressmaschine und Hitachi-Bohrmaschine bieten eine ausgezeichnete Genauigkeit der Temperaturkurve beim Laminierpressen und der Rauheit der Oberfläche für eine bessere Konsistenz bei Hochfrequenzanwendungen.
Wir verfügen über eine maßgeschneiderte Plasma-Desmear-Maschine und eine VCP-Beschichtungsanlage, um eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Kupferdicke im Zylinder zu gewährleisten.
Unser führender PCB-Fertigungsprozess kann das Design des Kunden für Stufenblindschlitze mit einer Maßtoleranz von +/-0,10 mm erfüllen
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