Cu-Diamant (DMCH) ist ein Verbundwerkstoff aus Diamant und Kupfer. Obwohl sein Wärmeausdehnungskoeffizient dem von Verbindungshalbleitermaterial (GaAs und GaN) nahe kommt, ist seine Wärmeleitfähigkeit höher als die von Kupfer. Es ermöglicht die Herstellung verschiedener metallisierender Dünnschichten für die Chipmontage und das Drahtbonding.
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