3-Achs-Positioniersystem 782459:003.26

automatischfür Wafer-Inspektion und Metrologiefür die Halbleiterindustrie

MP700-3 Flacher 3D Aligner Kundenspezifisch anpassbar: • Ideal zur hochpräzisen Ausrichtung von großer Substrate, Masken, Rahmen • Ausgelegt für große Proben mit einer Apertur von 730 x 730 mm • Hohe Wiederholgenauigkeit bis 0.4 µm / ± 0.0002° bei Lasten bis 28 kg • Ultra flache Bauweise von 990 x 1090 x 225 mm • Wartungs- und partikelarm durch Luftlager und Direktantrieb Mit diesem flachen Aligner werden zwei translative Bewegungen von ± 5 mm in der Ebene und eine Rotation um die Vertikale von ± 3° realisiert. Die Bewegung R (Phi) resultiert aus der XY-Bewegungskombination. Spezifikationen: - Verfahrweg: ± 5 mm (XY) / ± 3 mm (Rz) - Wiederholgenauigkeit: ± 0.4 - ± 0.7 µm (XY) / ± 0.0002 - ± 0.0003 µm (Rz) - Geschwindigkeit: 50 - 100 mm/s (XY) / 10 - 20 mm/s (Rz) - Max. Last: 5 N (XY) / 100 N (Rz) - Apertur: 730 x 730 mm - Motor: Dynamischer Linearmotor (eisenlos) (XYRz) - Führung: Luftlager (XYRz) - Feedback: Linear Encoder (XYRz) - Länge x Breite x Höhe: 990 x 1090 x 225 mm - Material: Aluminium eloxiert Kundenspezifische Optionen: - Anpassung an den Prozess: Apertur, Probenhalterung, Erweiterung der Z-Achse - Auslegung für Reinraum ISO 14644-1 (bis Klasse 1 auf Anfrage) - Individueller Aufbau mit Gestell, Schwingungsisolierung, Umhausung - Individuelle Lösungsfindung mit 3D-Entwurf für die Positionieraufgabe