Thermisch leitfähiger Gap-Filler
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Beschreibung
Die Phasenänderungsmaterialien "PCM" werden verwendet, um die thermische Beständigkeit zwischen dem Bauteil und einem Heizkörper zu minimieren (hervorragende Benetzbarkeit).
Bei Raumtemperatur leicht aufzutragen, es wird weich, wenn die Bauteiltemperatur zwischen 50 ° C und 65 ° C liegt und füllt vollständig den leeren Raum.
Anwendungen:
- Telekommunikation
- Leistungshalbleiter
- Drahtlose Kommunikationshardware
- Leistungsumwandlung
- Grafikkarten
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.