Thermische Pads sind Silikonmaterialien, die mit wärmeleitfähigen Partikeln beladen sind. Sie werden verwendet, um die Räume von mehreren Millimetern zwischen einem Wärmeverteiler und einem oder mehreren elektronischen Komponenten zu füllen. Die Flexibilität von thermischem PAD hilft auch, unterschiedliche Höhen von Bauteilen auf eine gedruckte Schaltung zu kompensieren. Für empfindliche Anwendungen (Automotive, Optik) stehen Versionen ohne Silikon zur Verfügung.
Anwendungen:
- Automodule, Getriebesteuerung
- Telekommunikation
- Prozessoren
- Drahtlose Kommunikationshardware
- Leistungsumwandlung
- Batterie-Management-System