Rotations-Magnetron CM
planSputter

Rotations-Magnetron - CM  - Sputtering Components - plan / Sputter
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Eigenschaften

Merkmal
Rotation, plan, Sputter

Beschreibung

Der CM ist unser kompaktester extern zu montierender Endblock. Er kann Ziele bis zu 1000 mm bearbeiten und hat eine Leistung von bis zu 20 kW DC oder 80 kHz MFAC Der extern montierte Endblock CM vereint Leistung und Zuverlässigkeit in einem sehr kompakten und leichten Design. Eigenschaften Anpassbare Antriebswellenlänge Kompakte und flexible Bauweise Leicht zugängliche Wasserdichtungspatrone Patentierte Technologie zur Leistungsübertragung Patentierte Zielwasserbefüllung und -entleerung Einfache Konstruktion für weniger Teile Magnetleiste von außen auf jeden Winkel einstellbar Vorteile Breitere Substratabdeckung als interne Endblöcke Passt zu den meisten Kammerausführungen Alle Utilities sind extern und bleiben bei der Zielumstellung angeschlossen Hohe Packungsdichte; Doppelkathoden im 220 mm Raum (mit einem 80 mm ID-Target) Antriebsmotoren können nach oben oder unten und nach innen oder außen montiert werden Hohe Leistung ohne induktive Erwärmung - kein Bürstenstaub Schnelle, einfache, hausinterne Wartung Ermöglicht Co-Sputtern, engere Plasmaeinkopplung und begrenzt die Abschirmbeschichtung

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Kataloge

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.