Diese robusten Module entsprechen den AdvancedTCA® Spezifikationen für Telekommunikationssysteme – einschließlich eines Falltestes – ohne zusätzlich tragende Elemente einzusetzen. Die Kombinationsvielfalt der Stifte gestattet eine eindeutige Zuordnung der Steckpositionen ihrer Trägerplatinen.
Sich entsprechende Führungsstifte und “Keying” Blöcke dienen der unverkanteten Führung der einzelnen Leiterplatten und Module und ihrer korrekten Positionierung zu den Kontaktleisten auf der “Backplane”. Unterschiedliche Konfigurationen dieser Stifte sind möglich, um bestimmten Leiterplatten einem definierten Steckplatz zuzuordnen.
Die robuste Konstruktion (ohne weitere stützende Elemente) entspricht den Vorgaben des PICMG Falltestes Die Oberflächenvergütung “vernickelt” der Blöcke aus Zinkdruckguss und der Führungsstifte aus gehärtetem Stahl ist RoHS konformZur Variation der Passungen lässt sich die Phase der Führungsstifte in 45° Schritten anordnenSie entsprechen dem globalen Southco Konzept “Alles aus einer Hand” für Komplettlösungen von Verschlüssen und Montageelementen nach den AdvancedTCA® Standards
Blöcke und Führungsstifte sind für Front Boards, Blackplane, Midplane und Rear Transition Module erhältlich. 64 mögliche Stiftanordnungen erlauben eine hohen Grad der Flexibilität in der Positionierung.
Blöcke und Führungsstifte entsprechen dem AdvancedTCA® Standard wie er in den Spezifikationen PICMG 3.0 R2.0 definiert ist.