Der SMTmax AE-F600C Reflowofen ist ein Hochdurchsatz-Thermobehandlungssystem und seine hervorragende thermische Leistung wurde sowohl für den Reflow von Leiterplattenlöten als auch für Halbleitergehäuse allgemein anerkannt
AE-F600C-Systeme können eine optimierte bleifreie Verarbeitung für ein Höchstmaß an Produktivität und Effizienz bieten. Die verbesserte Konvektionssteuerung des Reflowofens AE-F600C sorgt für präzises Heizen, Kühlen und Übertragen über die gesamte Fläche. Der Reflowofen AE-F600C verfügt über 3 obere und 3 untere Heizzonen. Seine maximale Temperatur kann bis zu 400°C erreichen. Das System wird mit Computersteuerung und Touchscreen geliefert. Die Software wurde mit einer vereinfachten Benutzeroberfläche und unglaublich vielen Möglichkeiten zur Selbstkalibrierung aktualisiert
Die Leistungsaufnahme für den Reflow-Ofen beträgt 220V/60 Hz, die normale Betriebsleistung beträgt ca. 12,5KW und die Spitzenleistung ca. 25KW; seine Gesamtabmessungen betragen 79 "X32 "X50" und die Verpackungsabmessungen 84 "X32 "X58".
Inklusive Funktionen:
Computergesteuertes, unabhängiges Temperaturregelsystem für jede Zone
Die Temperatur der Heizzone des SMTmax AE-F600C Reflowofens wird durch eine Genauigkeit von ±1°C im geschlossenen Regelkreis in Verbindung mit einem Hochgeschwindigkeitsgebläse mit längerer Welle gesteuert, das an jede Wärmequelle angrenzt, um eine maximale Konvektion zu gewährleisten, und gewährleistet eine Temperatur von ±2°C über die gesamte Leiterplattenbaugruppe. Die verbesserte Luftströmungskonstruktion der AE-Serie mit zentriertem Schlitz und druckbeaufschlagter Mehrlochtechnik sorgt für eine gleichmäßige Heißluftverteilung, eine niedrige Geschwindigkeit, eine turbulenzarme Luftströmung, um Bauteilverschiebungen oder -störungen zu vermeiden und eine Heizzone zu schaffen, die sich auch gegenseitig nicht stört.
---