Beschreibung:
1. ESD-sicheres Design.
2. PID-geregelter geschlossener Regelkreis des Sensors, schnelle Erwärmung, präzise und stabile Temperatur.
3. Geeignet zum Löten und Entlöten von oberflächenmontierten ICs wie QFP, PLCC, SOP, BGA etc.
4. Intelligentes Kühlsystem, verzögerte Luftzufuhr bei ausgeschaltetem Gerät, automatische Abschaltung bei Temperaturabfall unter 100℃
5. Vibrationsarm, geräuschlos.
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