Reflow-Lötofen WP-5500

halbautomatischPCB

Die SMTmax-Reflowofenfamilie der thermischen Hochdurchsatzverarbeitungssysteme ist weltweit bekannt für den Exzellenzstandard sowohl beim Reflow von Leiterplattenlöten als auch beim Packaging von Halbleitern Die SMTmax WP-5500 Systeme ermöglichen eine optimierte bleifreie Verarbeitung für höchste Produktivität und Effizienz. Die Eigenschaften des WP-5500 Reflowofens wie die Konvektionssteuerung im geschlossenen Regelkreis sorgen für präzises Heizen und Kühlen und programmierbare Wärmeübertragung. Die Betriebskosten für den Ofen sind die niedrigsten in der Branche. Mit fünf oberen und fünf unteren Heizzonen und einer oberen und einer unteren Kühlzone kann er eine maximale Temperatur von 400°C erreichen. Sie ist mit Vollkonvektions- und Doppelförderern (Gitter und Schiene) ausgestattet Das System wird mit einer Computersteuerung und einem Touchscreen, einer vereinfachten Benutzeroberfläche und unglaublichen Selbstkalibrierungsfunktionen geliefert. Die Leistungsaufnahme beträgt 220V/60 Hz, 30KW. Die Abmessungen betragen 3200X900X1400mm (126X36X55 Zoll). Inklusive Parameter: Computergesteuertes, unabhängiges Temperaturregelsystem für jede Zone Die Temperatur der Heizzone des SMTmax WP-5500 Reflowofens wird durch eine Genauigkeit von ±1°C im geschlossenen Regelkreis in Verbindung mit einem Hochgeschwindigkeitsgebläse mit längerer Welle gesteuert, das an jede Wärmequelle angrenzt, um eine maximale Konvektion zu gewährleisten und eine ±2°C über die gesamte Leiterplattenbaugruppe zu gewährleisten. Das Diffusor-Design der WP-Serie verwendet die Druck-Mehrstrahltechnik, um eine gleichmäßige Heißluftverteilung, einen turbulenzarmen Luftstrom mit niedriger Geschwindigkeit und niedriger Turbulenz zu gewährleisten, um eine Verschiebung oder Störung der Komponenten zu verhindern und eine Heizzone zu schaffen, die sich auch nicht gegenseitig stört.