Die HDLP-Serie von Smiths Interconnect ist ein hochdichter, leichter Signalsteckverbinder, der speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen Platz und Gewicht eine wichtige Rolle bei der Verbindung von Leiterplatte zu Leiterplatte spielen. Die rechteckigen Leiterplattensteckverbinder der HDLP-Serie erfüllen die Anforderungen von platzsparenden Anwendungen, die eine geringe Steckkraft, eine hohe Anzahl von Steckzyklen, einen niedrigen und stabilen Durchgangswiderstand sowie eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen Passungsrost erfordern.
Mit IP67-Dichtung im gesteckten Zustand ist die HDLP-Serie besonders geeignet für Lenkflugkörper- und Antriebssysteme, robuste Computersysteme, Kamera- oder Displayanwendungen sowie Kommunikationsplatten und -gehäuse. Die HDLP-Serie ist in Varianten mit PCB-zu-PCB, PCB-zu-Flugleitung und PCB-zu-Flex erhältlich und wurde entwickelt, um die für die Herstellung von Datenverbindungen erforderliche PCB-Immobilie zu reduzieren. Zu den Optionen von PCB zu PCB gehören Stapel- und Kartenrand-Versionen für noch mehr Flexibilität.
Die Steckverbinder beinhalten eine Grenzflächendichtung und gekapselte Kontakte, um ein hohes Maß an Abdichtung zu erreichen, wobei optional eine konforme Beschichtung erhältlich ist, um eine weitere Umweltverträglichkeit zu gewährleisten.
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