RF-Abschwächer TSX WB2

Chip

Die Chip-Dämpfungsglieder der TSX-Serie überschreiten die Grenzen von Größe, Gewicht und Leistung in einer kosteneffektiven, einfach zu implementierenden Lösung für die Oberflächenmontage oder die Verkabelung, die sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Die TSX-Serie bietet eine hervorragende Breitband-HF-Leistung bis 50 GHz bei gleichzeitig erhöhter Belastbarkeit in einem Formfaktor für die Lötmontage oder für Chip und Draht. Das Chip-Dämpfungsglied bietet eine Belastbarkeit von 1 bis 3 Watt, und für die Oberflächenmontage sind mehrere Dämpfungswerte verfügbar. Durch den Einsatz einer robusten, bewährten Dünnschichttechnologie auf einem Aluminiumoxid-Substrat eignet sich das Produkt für raue Umgebungen, wie z.B. in der Raumfahrt und im Verteidigungsbereich. ■ Kleiner Formfaktor - Reduziert die Gesamtgrundfläche ■ Oberflächenmontierbar oder drahtbondbar - Ideal für Pick-and-Place- oder Chip-and-Wire-Anwendungen ■ Breiter Frequenzbereich - Reduziert die Anzahl der Stücklisten ■ Niedriges VSWR - Erhöht die Übertragungsleistung ■ Breites Spektrum an Dämpfungswerten - 1-10, 15 und 20d ■ Enge Dämpfungstoleranz - für optimale Leistung ■ Verstärkerschaltungen ■ Sende-/Empfangsmodule ■ Auf/Abwärts-Wandler ■ Instrumentierung ■ Satellitenkommunikation ■ Radar ■ 5G