Der Sockel der ES Micro-Serie ist ein technologischer Fortschritt im Segment der Burn-In-Sockel mit einem Clamshell-Doppelverschluss, der bei Betätigung des Deckels einen koplanaren Druck auf den Prüfling ausübt. Die Einbeziehung der patentierten H-Pin-Kontakttechnologie in den ES Micro-Sockel bietet eine marktführende elektrische Leistung auf kleinstem Raum für größtmögliche Parallelität auf einem Burn-In-Board. Diese Serie ist mit Standard-Heizungen und Temperatursensoren kompatibel.
Merkmale und Vorteile
- Konfigurierbares Design, hauseigene Werkzeuge und Formen ermöglichen die niedrigsten Testkosten.
- Ein umfangreicher Katalog von Standardteilen reduziert Kosten und Vorlaufzeiten.
- Doppelt verriegelnde Klappe bietet einfache Handhabung während des Betriebs und Freiraum für den Betrieb des Deckels.
- Außergewöhnliche elektrische Leistung bietet eine große RF-Bandbreite.
Merkmal Optionen
- LGA, BGA, und Gehäuse auf Gehäuse
- Federbelasteter Stößel
- Kühlkörper
- HAST-Entlüftungsfunktionen
- Integrierte thermische Steuerung mit Heizung und Sensor
- Umgekehrte Sitzebene
- Maximaler Bauteilabstand unter dem DUT
- Hochtemperaturmaterialien für Anwendungen über 200 °C
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