Der H-Pin®-Sockel der C-Serie ist ein modularer Burn-in-Sockel mit Clamshell-Deckel. Die kleine Grundfläche ermöglicht eine klassenbeste Auswahl an Gehäuseunterbringungen, von 0,5 mm Körpergröße bis zu 12 mm und eine optimale Sockeldichte pro Burn-in-Board.
Merkmale und Vorteile
- Designflexibilität, hauseigener Werkzeugbau und Formen ermöglichen niedrigste Testkosten.
- Umfangreicher Katalog von Standardkomponenten reduziert Kosten und Vorlaufzeiten.
- ≥0,3 Pitch für eine Vielzahl von Anwendungsanforderungen.
- Optimiertes thermisches Profil entsprechend der Endanwendungsspezifikation
Optionen
- LCC, QFP, , QFN, LGA, BGA und WLCSP
- Federbelasteter Stößel
- Kühlkörper
- HAST-Entlüftungsfunktionen
- Integrierte thermische Steuerung mit Heizung und Sensor
- Umgekehrte Sitzebene
- Gehäuseeinsätze für eine Vielzahl von Größen
- Hochtemperaturmaterialien für Anwendungen über 200 °C
H-Pin-Technologie
Die Verwendung des H-Pin in der Buchse der C-Serie bietet eine marktführende elektrische Leistung für alle Anforderungen der Zuverlässigkeitsprüfung. Die Modularität bietet eine unübertroffene Designflexibilität und stellt sicher, dass bei der Bereitstellung einer Komplettlösung keine Kompromisse bei der Leistung oder Zuverlässigkeit eingegangen werden.
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