Hochleistungs-Scrub-Kontakttechnologie für Peripherie-IC
Die Kepler-Kontakttechnologie kombiniert die Scheuerbewegung eines freitragenden Kontakts mit der Vielseitigkeit und Modularität eines Federkontakts. Das Design beinhaltet eine horizontale Bewegung während des Abwärtshubs des Geräts, um Oberflächenoxide zu entfernen, einen stabilen und zuverlässigen Kontakt zu gewährleisten und keine Schäden an der Leiterplatte zu verursachen.
Merkmale und Vorteile
Technische Merkmale:
-Zum Testen von LGA, QFN, QFP und anderen Varianten
-Scrub-Aktion durchbricht Oberflächenoxide auf dem Bauteil-Pad
-Kurzer Signalweg
-Tri-Temp-Sockelkonstruktion für -55 °C bis +150 °C
-Konfigurierbare Design-Flexibilität für die Integration in bestehende Hardware-Konfigurationen
-Entwickelt für manuelle Tests, Prüfstandstests und HVM-Produktionstests
-Isolatorgehäuse aus Hochleistungspolyimid
-Geringer Platzbedarf für den Sockel
Vorteile:
-Lange Kontaktlebensdauer, geringer Verschleiß, getestet mit über 500.000 Einsteckungen
-Bietet zuverlässigen und konsistenten Kontakt für Mattzinn- oder NiPdAu-Pads, niedriger konsistenter Cres
-Außergewöhnliche Signalintegrität
-Deckt eine breite Palette von Testanwendungen ab
-Passend zu vorhandenen PCB-Sockeln und Testhardware, was zu Kosteneinsparungen für Kunden führt
-Vor Ort reparierbar, einfache Reinigung und Wartung
-Niedrige Dielektrizitätskonstante, niedriger CLTE, außergewöhnlicher Biegemodus
-Ermöglicht die Platzierung von PCB-Komponenten auf der Oberseite nahe am DUT für eine bessere Signalleistung und weniger Signalverlust
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