RF-Abschwächer TSX Series
feststehendHochfrequenzChip

RF-Abschwächer - TSX Series - Smiths Interconnect - feststehend / Hochfrequenz / Chip
RF-Abschwächer - TSX Series - Smiths Interconnect - feststehend / Hochfrequenz / Chip
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Eigenschaften

Merkmal
RF, feststehend, Hochfrequenz, Chip, SMD

Beschreibung

Die Chip-Dämpfungsglieder der TSX-Serie überschreiten die Grenzen von Größe, Gewicht und Leistung in einer kostengünstigen, einfach zu implementierenden Lösung für die Oberflächenmontage, die für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Die TSX-Serie bietet eine hervorragende Breitband-HF-Leistung bis 50 GHz bei gleichzeitig erhöhter Belastbarkeit in einem kleinen Format für die Oberflächenmontage. Das Chip-Dämpfungsglied bietet eine Leistung von 1 bis 3 Watt und ist mit verschiedenen Dämpfungswerten für die Oberflächenmontage erhältlich. Durch die Verwendung einer robusten, bewährten Dünnschichttechnologie auf einem Aluminiumoxid-Substrat eignet sich das Produkt für raue Umgebungen, wie z.B. in der Raumfahrt und im Verteidigungsbereich. Merkmale und Vorteile Kleiner Formfaktor - Reduziert die Gesamtgrundfläche Oberflächenmontierbar - Ideal für Pick-and-Place-Anwendungen Breiter Frequenzbereich - Reduziert die BOM-Anzahl Niedriges VSWR - Erhöht die Übertragungsleistung Breiter Bereich von Dämpfungswerten - 1-10, 15 und 20 dB Enge Dämpfungstoleranz - für optimale Leistung Anwendungen Verstärkerschaltungen Sende-/Empfangsmodule Auf/Abwärts-Wandler Instrumentierung Satellitenkommunikation Radar 5G

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Messen

Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen

SEMICON CHINA 2025

26-28 März 2025 Shanghai (China)

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    HANNOVER MESSE 2025
    HANNOVER MESSE 2025

    31 März - 04 Apr. 2025 Hannover (Deutschland)

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.