Die Chip-Dämpfungsglieder der TSX-Serie überschreiten die Grenzen von Größe, Gewicht und Leistung in einer kostengünstigen, einfach zu implementierenden Lösung für die Oberflächenmontage, die für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Die TSX-Serie bietet eine hervorragende Breitband-HF-Leistung bis 50 GHz bei gleichzeitig erhöhter Belastbarkeit in einem kleinen Format für die Oberflächenmontage.
Das Chip-Dämpfungsglied bietet eine Leistung von 1 bis 3 Watt und ist mit verschiedenen Dämpfungswerten für die Oberflächenmontage erhältlich. Durch die Verwendung einer robusten, bewährten Dünnschichttechnologie auf einem Aluminiumoxid-Substrat eignet sich das Produkt für raue Umgebungen, wie z.B. in der Raumfahrt und im Verteidigungsbereich.
Merkmale und Vorteile
Kleiner Formfaktor - Reduziert die Gesamtgrundfläche
Oberflächenmontierbar - Ideal für Pick-and-Place-Anwendungen
Breiter Frequenzbereich - Reduziert die BOM-Anzahl
Niedriges VSWR - Erhöht die Übertragungsleistung
Breiter Bereich von Dämpfungswerten - 1-10, 15 und 20 dB
Enge Dämpfungstoleranz - für optimale Leistung
Anwendungen
Verstärkerschaltungen
Sende-/Empfangsmodule
Auf/Abwärts-Wandler
Instrumentierung
Satellitenkommunikation
Radar
5G
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