Dickschichtwiderstand

BreitbandSMDfür Elektronik

Die oberflächenmontierbaren Chipwiderstände und Anschlüsse der Serie CXH sind mit der patentierten Auslegerwiderstandstechnologie von Smiths Interconnect ausgestattet, die eine verbesserte Leistungsaufnahme gegenüber herkömmlichen Widerständen bietet, ohne die Breitbandleistung zu beeinträchtigen. Die Leistungssteigerung durch das patentierte Design ermöglicht es, deutlich mehr Leistung über die zusätzlichen Wärmepfade abzuleiten (ca. 50% mehr als bei herkömmlichen oberflächenmontierten Lösungen). Merkmale und Vorteile Die CXH-Serie verwendet ein patentiertes Layout, das im Vergleich zu herkömmlichen Flipchartwiderständen eine verbesserte Leistungsaufnahme bietet, ohne die Breitbandleistung zu beeinträchtigen. Dadurch eignet sich die Serie gut für ein breites Spektrum von HF-Anwendungen, insbesondere in den Bereichen Raumfahrt und Verteidigung. Die Produkte sind für SMT-Anwendungen (Surface Mount) ausgelegt und werden in robuster Dick- und Dünnfilm-Prozesstechnologie hergestellt. Das patentierte Design (US 8, 994, 490) mit zusätzlichen lötbaren Auslegerpads an den Seiten des Chips ermöglicht es, über die zusätzlichen Wärmepfade deutlich mehr Leistung abzuführen, etwa 50% mehr als bei herkömmlichen Lösungen für die Oberflächenmontage. Die CXH-Serie ist bleifrei, RoHS-konform und in Tape-and-Reel-Verpackung für hochvolumige Pick & Place-Anwendungen erhältlich.