Planar X Dünnfilm-RF-Filterlösungen
Die Planar X Serie ist Teil einer übergreifenden Initiative von Smiths Interconnect, die die Entwicklung von erstklassigen planaren HF-Filterlösungen umfasst, die für verschiedene Anwendungsmärkte entwickelt und getestet wurden.
Merkmale und Vorteile
Die Planar X-Serie ergänzt das breite Portfolio von Smiths Interconnect an HF/Mikrowellen-Komponenten mit Bandpass-, Bandsperr-, Tiefpass- und Hochpass-Konfigurationen bis zu 18 GHz (Ku-Band) und bietet erstklassige Leistung in einem kleinen Gehäuse. Die Betriebsfrequenz kann durch zusätzliche Material- und Prozessfähigkeiten noch erweitert werden.
Die Planar X-Serie nutzt die bestehende Dickschicht-Prozesstechnologie von Smiths Interconnect auf verschiedenen dielektrischen Substraten, die für den Einsatz in rauen, hochzuverlässigen Umgebungen ausgelegt sind. Die kleine Grundfläche, das geringe Gewicht und die oberflächenmontierbare Konfiguration ermöglichen hochvolumige Pick-and-Place-Anwendungen und sind ideal für die SATCOM-, Radar- und Rundfunkindustrie. Darüber hinaus bietet Smiths Interconnect wertsteigernde, hochzuverlässige Testoptionen an, die Sicherheit in missionskritischen Verteidigungs- und Raumfahrtanwendungen bieten.
Unabhängig von der Anwendung stellen unsere internen Prozesse und Verfahren sicher, dass alle Filter die Spezifikationen des Kunden vollständig erfüllen.
Geringer Platzbedarf - Geringerer PCB-Platzbedarf
Geringes Gewicht - Reduziert die Gesamtmasse des Systems bei kritischen Raumfahrtanwendungen
Hervorragende Dämpfungseigenschaften - Bietet eine erstklassige RF-Leistung
Oberflächenmontierbar - Ideale Lösungen für Pick-and-Place-Anwendungen
Robuste Materialien - Geeignet für raue Umgebungen
Frequenzangebot bis zu 18 GHz - Geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen
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