Smiths Interconnect ist der weltweit führende Anbieter von temperaturvariablen Dämpfungsgliedern von DC bis Ka Band mit unserer patentierten Thermopad-Produktlinie, die Verstärkungsschwankungen über die Temperatur kompensiert. Das Thermopad® (Patent Nr. 5.332.981) ist ein völlig passives, oberflächenmontierbares, temperaturabhängiges Dämpfungsglied. Es benötigt keine Vor- oder Steuerspannungen und erzeugt keine Verzerrungen. Das Thermopad kann anstelle eines Standard-Chip-Dämpfungsglieds verwendet werden, um Niveaueinstellung oder Pufferung und Temperaturkompensation in einem einzigen Chip-Design zu kombinieren. Dies reduziert die Anzahl der Komponenten, erhöht die Zuverlässigkeit und senkt die Kosten. Zu den Anwendungen gehören Leistungsverstärker, Mischer, MMIC-Verstärker, Richtkoppler und Diodendetektoren.
Frequenzbereich von DC bis 36 GHz
Dämpfungswerte von 1 bis 10dB
Drahtbondfähige Verbindungen verfügbar
Negative & positive Dämpfungskoeffizienten verfügbar
Klebeband- und Rollenverpackung verfügbar
Weltraum- und militärisch qualifiziert
Impedanz 50 und 75 Ohm
RoHS-konforme Option verfügbar
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