RF-Widerstand
MetallschichtHochleistungfür Aufbau

RF-Widerstand - Smiths Interconnect - Metallschicht / Hochleistung / für Aufbau
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Eigenschaften

Technologie
Metallschicht
Elektrische Merkmale
Hochleistung, RF
Installierung
für Aufbau
Weitere Eigenschaften
RoHS-zertifiziert
Wert

Max: 400 Ohm

Min: 3 Ohm

Leistung (W)

Max: 800 W

Min: 0,05 W

Beschreibung

Smiths Interconnecrt bietet HF-Widerstände mit niedriger und hoher Leistung an, einschließlich oberflächenmontierbarer Chips, Tab & Cover-Chips, Flansch- und Stangentypen. Diese Widerstände sind mit Aluminiumoxid-, ALN-, BeO- und CVD-Substratmaterialien erhältlich. Einige Vorrichtungen verwenden ein abgestimmtes Schaltungsdesign, um die parasitäre Kapazität über ihre nutzbaren Frequenzbänder zu minimieren. Die meisten Geräte sind in einem breiten Spektrum von Widerstandswerten erhältlich, typischerweise von 1 Ohm bis 1 K Ohm. Wählen Sie aus einer Vielzahl von Metallisierungsoberflächen für die einfache Montage auf einem Kühlkörper oder direkt auf der Leiterplatte. Zu den typischen Oberflächen gehören: Bleifreie, RoHS-konforme Beschichtung (Silber oder Gold), Lötoberfläche mit SN63 oder Lötoberfläche mit SN63 je nach Gehäusetyp. Wählen Sie je nach Art des Widerstandsgehäuses zwischen Bulk, Tape & Reel oder Waffelverpackung.

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Kataloge

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Messen

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SEMICON CHINA 2025

26-28 März 2025 Shanghai (China)

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    HANNOVER MESSE 2025
    HANNOVER MESSE 2025

    31 März - 04 Apr. 2025 Hannover (Deutschland)

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