Diamant ist der beste Wärmeleiter der Welt. In Kombination mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante ist es ein hervorragendes dielektrisches HF-Material für Hochfrequenzanwendungen, bei denen die thermische Leistung ebenso entscheidend ist. Durch den Einsatz modernster Dünnschichtverfahren und langjähriger Erfahrung im Millimeterwellen-Design hat Smiths Interconnect eine leistungsstarke Linie von resistiven Komponenten entwickelt. Die daraus resultierenden Produkte, unsere Diamond RF Resistives® Widerstände, Abschlüsse und Dämpfungsglieder, sind deutlich kleiner und in der durchschnittlichen und maximalen Belastbarkeit unvergleichlich.
Frequenzbereich von DC bis 26 GHz
Extrem hohe Leistung bei hohen Baugrößenwerten
Kleine Größe und Gewicht
Belastbarkeit bis zu 150 Watt
CVD-Diamantsubstrate
Abgestimmte Versionen verfügbar
Löt- oder Bondklemmen aus Gold
Integrierter Kühlkörper; Launch der Laschen
Oberflächenmontage möglich;
Klebeband- und Rollenverpackung verfügbar
Versionen mit hoher Zuverlässigkeit verfügbar
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