Datensteckverbinder KVPX series
DINfür Backplanesparallel

Datensteckverbinder - KVPX series  - Smiths Interconnect - DIN / für Backplanes / parallel
Datensteckverbinder - KVPX series  - Smiths Interconnect - DIN / für Backplanes / parallel
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Eigenschaften

Typ
Daten
Format
DIN, für Backplanes
Form
parallel
Verbindungtyp
mit Schraubverriegelung, Press-Fit
Elektrische Merkmale
hohe Dichte, Hochgeschwindigkeit, gepanzert
Material
Edelstahl
Bereich
Militär, für die Raumfahrtindustrie
Weitere Eigenschaft
gepanzert, gehärtet, maßgefertigt, modular
Primärstrom

Min: 1 A

Max: 3 A

Spannung

500 V

Schritt

1 mm, 2 mm
(0,039 in, 0,079 in)

Datenrate

16 GB/s

Beschreibung

Die KVPX-Serie von Smiths Interconnect ist ein integriertes Verbindungssystem, das in rauen Umgebungen konkurrenzlose Leistung bietet und sich gleichzeitig an die Anforderungen des VITA-Standards anpasst. Die KVPX-Serie ist ein abgeschirmtes, hochdichtes, schnelles, modulares Verbindungssystem, das für differentielle Paararchitekturen auf einem 1,8 mm x 1,35 mm großen Raster optimiert ist. Die waferisierte Tochterkartenbaugruppe bietet auch Single-Ended- und Power-Wafer-Optionen. Die Rückwandmodule sind in 8- und 16-zeiligen Schritten im Raster von 1,8 mm x 1,8 mm erhältlich, mit benutzerdefinierter Kodierung und integriertem Führungsstift/Schlüssel aus Edelstahl. Die KVPX-Steckverbinderplattform bietet die Möglichkeit, von 80 Mbit/s bis über 10 Gbit/s zu skalieren, während der gleiche Vita 46 Backplane-Slotabstand bei 20,3 mm bis 25,4 mm beibehalten wird. KVPX-Backplane-Steckverbinder verwenden 0,4 mm hyperboloide, raumtaugliche Buchsen, die bekanntermaßen stoß- und vibrationsfrei sind, zahlreiche lineare Kontaktwege, geringe Kräfte, hohe Steckzyklen und eine selbstwischende Reinigungswirkung, die zu einer dauerhaft besseren Integrität in extremen Umgebungen führt Die KVPX-Tochterkartensteckverbinder verfügen über eine Frontblende, die eine Beschädigung der Stiftkontakte in einem nicht verbundenen Zustand verhindert. KVPX ist am besten geeignet und positioniert für datenintensive Anwendungen, bei denen hoher Durchsatz und hohe Rechenleistung die entscheidenden Faktoren sind. Intelligenz, Überwachung und Aufklärung (ISR), Signalintelligenz (SIGINT), Radaranwendungen und elektronische Gegenmaßnahmen (ECM). Hohe Geschwindigkeit bis zu 16 Gbps Kompatibel mit den Normen VITA 46, 47 und 78 (Space) Flexibler modularer Aufbau für Standard 3U und 6U sowie kundenspezifische Konfigurationen Frontplatte zum Schutz der Töchterkartenstifte; Einpressanschluss

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Kataloge

Messen

Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen

SEMICON CHINA 2025

26-28 März 2025 Shanghai (China)

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    HANNOVER MESSE 2025
    HANNOVER MESSE 2025

    31 März - 04 Apr. 2025 Hannover (Deutschland)

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.