Embedded-PC SMI-EIPC-06

Intel® Core i5Intel® Core i7Intel® Core i3

1. Optionales CPU-Modell Das optionale Intel-Gehäuse ist eine FCLGA1151-CPU der 6./7. Generation, die sich flexibel an die Produktanforderungen des Kunden anpassen lässt. 2. Optionale Speicherkapazität Der Arbeitsspeicher ist nach dem Speicherslot-Schema aufgebaut, das sich für marktübliche DDR4-Notebook-Speichermodule eignet und sich flexibel an den Speicherbedarf des Kunden anpassen lässt. 3. Vollständig versiegeltes, lüfterloses Design Das gesamte Gehäuse ist aus einer Kombination von Aluminiumlegierung und Blech gefertigt, um Geräusche zu eliminieren und Staub zu vermeiden. Das Wärmeableitungsdesign mit Aluminiumlegierung erhöht den passiven Wärmeableitungseffekt um 50 % im Vergleich zum vorherigen traditionellen Design. 4. Kein Kabel, modularer Aufbau Die internen Module sind ohne Kabel fest miteinander verbunden, was die Zuverlässigkeit der Signalumwandlung und die Effizienz der Montage verbessert und gleichzeitig die mittlere Zeit zwischen Ausfällen und die Wartungseffizienz erheblich erhöht. 5. Besseres Anti-Vibrations-Design Die Befestigungsmethode der PCI/PCIE-Karten ist zuverlässiger als die bisherigen traditionellen Methoden, wodurch das Phänomen gelöst wird, dass sich die bisherigen Karten leicht lösen und nach längerem Gebrauch einen schlechten Kontakt haben. ◆Intel Kabylake/Skylake Core I3/I5/I7 FCLGA1151 Serie CPU ◆DDR4-2133/2400MHz SODIMM Speicherdesign, bis zu 16GB ◆1*2,5 Zoll SATA3.0, unterstützt 2,5 Zoll Festplatten (2*2,5 Zoll SATA3.0 kann vor Verlassen des Werks ausgewählt werden) ◆HDMI+VGA Dual-Display-Modus, unterstützt 4K-Monitor ◆2*Intel I211-AT 10/100/1000M Netzwerkanschluss ◆4*USB3.0, 2*USB2.0 (eingebaut) ◆4*3 Leitungen RS-232, 1*RS-485 ◆Eingebauter 1*MINI PCIe-Steckplatz, unterstützt mSATA ◆Eingebauter optionaler 1*MINI-PCIe-Steckplatz, unterstützt 3G/4G/WIFI-Modul