Die hohen Datenraten und die Miniaturgröße der Hochgeschwindigkeitselektronik erfordern eine hohe Signal- und Leistungsintegrität (SI/PI) mit einem geringen Risiko von Störungen oder Rauschen. Mit steigenden Datenraten erhöht sich die Signalfrequenz, und die Signale breiten sich eher wie eine hochfrequente elektromagnetische Welle als wie ein klassischer Stromkreis aus. Um das Verhalten von Hochgeschwindigkeitselektronik zu verstehen, bedarf es mehr als nur einer Schaltungssimulation: Es wird ein 3D-Vollwellenansatz benötigt, der diese elektromagnetischen Felder vollständig modellieren kann, um die Analyse des Designs von Hochleistungsleiterplatten zu unterstützen.
Simulation im EDA-Workflow
Mit dem "Virtual Twin"-Ansatz können physikalische Tests in der Simulationsumgebung nachgebildet werden. Ein virtueller Zwilling ist ein hochrealistisches Modell des Systems, das alle relevanten Daten in einem Paket enthält. Gängige SI/PI-Tests wie IR-Tropfen, Augendiagramme und Badewannenplots können virtuell nachgebildet werden, ebenso wie elektromagnetische Verträglichkeitstests (EMV) wie Emissionsmessungen und Volumenstrominjektion (BCI).
Vertrauenswürdige Virtuelle Zwillinge erfordern genaue Modelle. SIMULIA bietet Zugang zu Materialdatenbanken mit den Eigenschaften echter proprietärer Substrate und die Möglichkeit, benutzerdefinierte Materialien aus gemessenen Daten unter Verwendung verschiedener Modelle für Materialeigenschaften zu erstellen, z. B. frequenzabhängige Materialien.
Die elektromagnetischen Simulationswerkzeuge der CST Studio Suite können in EDA-Workflows mit vielen ECAD- und MCAD-Werkzeugen nach Industriestandard integriert werden und bieten Elektronikingenieuren die Möglichkeit, SI/PI- und EMV-Probleme in allen Phasen des Designs zu analysieren: vor dem Layout, während des Layouts und nach dem Layout.
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