Simulationssoftware IC Package Simulation

ProjektentwicklungModellierungAnalyse

Umfassende Analyse der Chip-/Gehäusekopplung, der Signalintegrität/PDN-Leistung und der thermischen Bedingungen. Physikalische Implementierung & Fertigungsübergabe Signalintegritäts-/PDN-Probleme werden gefunden, untersucht und validiert. 3D-Thermomodellierung und -Analyse zur Vorhersage von Luftstrom und Wärmeübertragung in und um elektronische Systeme. Hauptmerkmale von Package Simulation Umfassende Analyse der Chip/Gehäuse-Kopplung, der Signalintegrität/PDN-Leistung und der thermischen Bedingungen. Signalintegritäts-/PDN-Probleme werden gefunden, untersucht und validiert. 3D-Thermomodellierung und -Analyse zur Vorhersage der Luftströmung und Wärmeübertragung in und um elektronische Systeme. Analyse von Spannungsabfall und IC-Schaltgeräuschen Stromverteilungsnetze können auf Spannungsabfall und Schaltgeräusche untersucht werden. Identifizierung potenzieller Probleme bei der DC-Stromversorgung, wie z. B. übermäßiger Spannungsabfall, hohe Stromdichte, übermäßige Durchgangsströme und damit verbundener Temperaturanstieg, einschließlich Co-Simulation für Signal-/Leistungs-/thermische Auswirkungen. Die Ergebnisse können in grafischer Form und in Form von Berichten überprüft werden. Analyse von Signalintegritätsproblemen (SI) im Designzyklus HyperLynx SI unterstützt Allzweck-SI, DDR-Schnittstellen-Signalintegritäts- und Timing-Analyse, stromsparende Analyse und Konformitätsanalyse für gängige SerDes-Protokolle. Von der Designuntersuchung vor dem Routing und der "Was-wäre-wenn"-Analyse bis hin zur detaillierten Verifizierung und Freigabe - alles mit schneller, interaktiver Analyse, einfacher Bedienung und Integration in Package Designer. Umfassende SERDES-Analyse Die Analyse und Optimierung von SERDES-Schnittstellen umfasst FastEye-Diagrammanalyse, S-Parameter-Simulation und BER-Vorhersage.