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Projektentwicklungssoftware Design Flows
PrototypingEntwicklungsPlanung

Projektentwicklungssoftware - Design Flows - SIEMENS EDA - Prototyping / Entwicklungs / Planung
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Eigenschaften

Funktion
Entwicklungs, Projektentwicklung, Planung, Kontroll, Interoperabilität, Prototyping
Anwendung
für Verpackung
Weitere Eigenschaften
hochleistungsfähig

Beschreibung

Die heutigen Hochleistungsprodukte erfordern ein fortschrittliches IC-Packaging, bei dem heterogenes Silizium (Chiplets) in Multi-Chip-HDAP-Gehäuse auf Waferbasis integriert wird. Verschiedene vertikale Märkte haben oft spezifische Anforderungen und entsprechende Designflüsse, wie unten dargestellt. Übliche IC-Packaging-Entwurfsabläufe in der Industrie Fortschrittliches IC-Packaging ist entscheidend für Branchen, in denen Hochleistung zwingend erforderlich ist, wie z. B. fabless, Systeme, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt, OSATs und Foundries. Systeme Unternehmen Durch die Integration von Funktionen in System-in-Packages können Automobilzulieferer diese fortschrittlichen IC-Gehäuse nutzen. Unternehmen, die kundenspezifische ASICs und SoCs auf ihren Leiterplatten integrieren, wie z. B. Telekommunikation, Netzwerk-Switches, Hardware für Rechenzentren und Hochleistungs-Computerperipheriegeräte, benötigen optimierte IC-Gehäuse, um Leistung, Größe und Herstellungskosten zu erfüllen. Eine Schlüsselkomponente des Xpedition HDAP-Flows ist der Xpedition Substrate Integrator, mit dem IC-, Gehäuse- und System-PCB-Substrattechnologien prototypisiert, integriert und optimiert werden können, wobei die System-PCB als Referenz dient, um das Gehäuse-Ball-out und die Signalzuweisungen zu steuern und so eine erstklassige physikalische Verifizierung und Abnahme zu ermöglichen. Niedrigere Kosten werden auch durch die Integration von Funktionen in System-in-Package (SiP) erreicht, eine Tatsache, die Automobilzulieferer bei der Entwicklung von mmWave-Technologien und -Produkten ausnutzen. Unternehmen aus der Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtindustrie Multi-Chip-Module, die im Zusammenhang mit ihren Leiterplatten entwickelt werden, erfüllen die Anforderungen an Leistung und Größe. Multi-Chip-Module (MCMs) und SiP, die im Zusammenhang mit ihren Leiterplatten entwickelt werden, erfüllen die Leistungs- und Größenanforderungen besser als die von Militär- und Luftfahrtunternehmen.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.